户外箱包 迈为股份半导体晶圆研抛一体成就成功托福华天科技

发布日期:2024-01-16 08:13    点击次数:55

户外箱包 迈为股份半导体晶圆研抛一体成就成功托福华天科技

每经AI快讯,近日,迈为股份半导体晶圆研抛一体成就成功发往国内头部封测企业华天科技(江苏)有限公司,同步供应的还有12英寸晶圆减薄成就以及晶圆激光开槽成就。本次配合标记着公司自主研发的国内首款(干抛式)晶圆研抛一体成就各项性能目标达到预期,开启客户端居品考据。(逐日经济新闻)

逐日经济新闻

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